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【EMS/ODM】放熱モジュールAVC、CSP向け好調でフル稼働　受注見通し2029年まで
2026-06-05 12:46:50
放熱モジュール大手、台湾AVC（奇鋐）の沈慶行・董事長（会長）は、2026年6月2日の株主総会後に会見し、「米エヌビディア（NVIDIA）の新プラットフォーム『Vera Rubin』の量産と、クラウドサ

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